日月光公告，子公司台灣福雷電子預計處分交易總金額新台幣3億955萬3仟元(約合1063萬美元)的機器設備，給韓國日月光。
日月光指出，此一措施為整合集團資源配置，因應業務需求。
據了解，此批機器設備將主要應用在通訊類產品測試。
日月光先前表示，子公司ASE Korea興建第2工廠，預計今年底完工，產能預計陸續在2014年到位，若產能全開，韓國2廠年營收可達4億美元；第2工廠規劃生產高階球閘陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)和模組化封裝產品，應用範圍以通訊和消費電子類為主，包含一小部分的汽車用功率IC、醫療及工業用感測器應用。