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東芝推隔離高集電極電壓電晶體耦合器

中央商情網/ 2013.02.21 00:00
(中央社2013年2月21日電)根據美國商業資訊報導,東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)宣布,其已為工廠自動化設備和空調推出一款可確保高工作溫度(最大Ta = 110°C)和高達350V集電極電壓(VCEO)的光電電晶體耦合器。

新產品TLP188可確保最小漏電和5mm間距,能夠用於高達707 Vpk的最大容許工作隔離電壓,符合EN 60747-5-5安全標準的規定。憑藉0.4mm的保證內部隔離厚度,TLP188完全符合增強型隔離類別的各種安全標準。

TLP188能夠取代當前的東芝產品TLP628(DIP4封裝),並能透過採用更小、更薄的SO6封裝來節省電路板空間。

可應用於工廠自動化(FA)設備的可程式設計邏輯控制器(PLC)及I/O介面;而家用電器方面,可使用於空調。

關於東芝東芝是一家全球領先的多元化製造商、解決方案供應商以及先進電子電器產品行銷商。東芝集團的創新和影像處理業務非常廣泛,包括:數位產品,包括LCD電視、筆記型電腦、零售解決方案和多功能事務機(MFP);電子產品,包括半導體、儲存產品和材料;工業和社會基礎建設系統,包括發電系統、智慧社區解決方案、醫療系統以及扶手電梯和升降機;以及家用電器。

東芝成立於1875年,如今經營有一個由550多家各級公司組成的全球網路,在全球擁有202000名員工,年銷售額逾6.1萬億日圓(740億美元)。

請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

聯絡方式:東芝公司半導體 & 儲存產品公司Koji Takahata, +81-3-3457-3405 semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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