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金居開發銅箔首季業績將能維持去年Q4水準之上

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2013.02.20 00:00
PCB上游的銅箔生產廠金居開發銅箔(8358-TW) 2013年1月份營收為3.96億元,此一營收結果較去年同月上揚9.7%,也較上月也有成長了11.4%;在國際金屬價格的走高及CCL與PCB填補庫存的動作趨於積極同時,金居開發銅箔的接單及營收在今年第1季將明顯優於去年第4季。

金居銅箔2012年第4季的營收為11.55億元,今年第1季的營收將較此一數字為優。

金居為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,下遊客戶包括CCL及PCB廠商,以應用在智慧型手機及筆電上的薄型銅箔為主。

金居銅箔去年全年營收47.21億元,較2011年的47.41億元下滑約0.47%;全年營運仍呈現虧損狀態,但法人估算其2012年的虧損較2011年的1.47億元為少。金居也預計營收在2013年可隨著全球景氣溫和成長。

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