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工研院:今年台半導體產值年增9.3% IC設計年增率最大

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.02.20 00:00
工研院ITIS計畫發布最新半導體展望預估,預估今年台灣半導體產值將達1.79兆元,年增9.3%,工研院認為,雖然今年歐債危機不確定持續影響全球,但美國經濟緩步復甦,加上中國大陸新領導人對經濟展望依舊樂觀,因此未來經濟趨勢應可穩定向上,估IC設計年增9.5%,IC製造產值年增9.2%,封測產值年增9.1%。

工研院ITIS表示,今年雖然歐債危機不確定性陰霾持續籠罩全球,但在美國總統歐巴馬第二任任期下,經濟已緩步復甦,且中國大陸新領導人習近平上台後,對經濟保持樂觀與高成長的看法,全球經濟可望穩定向上,其中台灣IC設計先進技術已開始導入28奈米,且供應鏈已擴展至國際品牌大廠,未來在智慧型手機裝置晶片需求帶動下,估全年產值可達4507億元,年增9.5%。

IC製造業方面,工研院ITIS認為,智慧手持裝置如智慧型手機與平板電腦等依舊是熱門產品,國內相關IC製造業也可望雨露均霑;晶圓代工28nm製程產品供不應求,促使晶圓代工廠商不斷提高資本支出,今年年底20nm製程產能也將逐步開出,可望帶起新一波先進製程產能需求,預估台灣晶圓代工有10.1%的成長。記憶體部份,國內相關記憶體製造廠商逐步試產行動型DRAM,可望搭上行動通訊市場成長的需求,預計台灣記憶體製造產值全年可成長5.9%,整體台灣IC製造業產值為9054億元,較2012年成長9.2%。

IC封裝測試產業方面,在晶圓代工先進製程產能供不應求下,高階封測產能也跟著吃緊,隨著晶圓廠投片陸續拉高,晶圓測試訂單也將大舉出籠,預計京元電、欣銓、台星科等廠商也將受惠;而行動裝置將是今年主要成長動能,3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求續強,另外日本IDM廠今年進入體質調整期,朝向資產輕減(asset-lite)方向發展,4 月後的新會計年度,日本將逐步釋出封測委外訂單,預估今全年台灣封裝及測試業產值分別達2965億元和1330億元,較2012年成長9.0%和9.5%,合計年增率是9.1%。

工研院ITIS認為,今年全年台灣IC產業將呈現第 1 季觸底,第2、3季逐季成長的走勢,產值達1.79兆元,年增9.3%。

就第 1 季而言,工研院ITIS指出,第 1 季在中國大陸市場庫存去化壓力影響,加上全球PC、NB與消費性電子仍在傳統淡季,估第 1 季半導體產業季衰退幅度將達5.4%,產值達3926億元,其中IC設計季減5.5%,產值達1016億元,IC製造業季減2.6%,產值約2010億元,IC封測季減幅度較大,達11%,產值為900億元。

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