工研院ITIS表示，今年雖然歐債危機不確定性陰霾持續籠罩全球，但在美國總統歐巴馬第二任任期下，經濟已緩步復甦，且中國大陸新領導人習近平上台後，對經濟保持樂觀與高成長的看法，全球經濟可望穩定向上，其中台灣IC設計先進技術已開始導入28奈米，且供應鏈已擴展至國際品牌大廠，未來在智慧型手機裝置晶片需求帶動下，估全年產值可達4507億元，年增9.5%。
IC製造業方面，工研院ITIS認為，智慧手持裝置如智慧型手機與平板電腦等依舊是熱門產品，國內相關IC製造業也可望雨露均霑；晶圓代工28nm製程產品供不應求，促使晶圓代工廠商不斷提高資本支出，今年年底20nm製程產能也將逐步開出，可望帶起新一波先進製程產能需求，預估台灣晶圓代工有10.1%的成長。記憶體部份，國內相關記憶體製造廠商逐步試產行動型DRAM，可望搭上行動通訊市場成長的需求，預計台灣記憶體製造產值全年可成長5.9%，整體台灣IC製造業產值為9054億元，較2012年成長9.2%。
IC封裝測試產業方面，在晶圓代工先進製程產能供不應求下，高階封測產能也跟著吃緊，隨著晶圓廠投片陸續拉高，晶圓測試訂單也將大舉出籠，預計京元電、欣銓、台星科等廠商也將受惠；而行動裝置將是今年主要成長動能，3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求續強，另外日本IDM廠今年進入體質調整期，朝向資產輕減(asset-lite)方向發展，4 月後的新會計年度，日本將逐步釋出封測委外訂單，預估今全年台灣封裝及測試業產值分別達2965億元和1330億元，較2012年成長9.0%和9.5%，合計年增率是9.1%。
工研院ITIS認為，今年全年台灣IC產業將呈現第 1 季觸底，第2、3季逐季成長的走勢，產值達1.79兆元，年增9.3%。
就第 1 季而言，工研院ITIS指出，第 1 季在中國大陸市場庫存去化壓力影響，加上全球PC、NB與消費性電子仍在傳統淡季，估第 1 季半導體產業季衰退幅度將達5.4%，產值達3926億元，其中IC設計季減5.5%，產值達1016億元，IC製造業季減2.6%，產值約2010億元，IC封測季減幅度較大，達11%，產值為900億元。