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日月光、矽品Q2營運可望回溫

自由時報/ 2013.02.20 00:00
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)估1、2月營運正處於淡季效應與客戶庫存待消化期,3月需求可望回溫,第二季營運顯著上升。

日月光從去年12月下旬以來,感受到客戶陸續調整庫存,調整期將延續到本季,預估第一季IC封測及材料出貨量將季減10-13%;電子代工(EMS)去年第四季成長比預期高,基期墊高,季減將達20%以上。

日月光自結1月集團合併營收為166.07億元,月減12.6%,年成長22.5%,其中IC封裝測試及材料佔103.72億元,月減3.8%,年成長11%。日月光估3月封測及材料出貨將明顯回溫,第一季將是今年營運的谷底,期望第二季起逐季成長。

矽品1月合併營收46億元,月減4.4%,年減5.9%,該公司預期1、2月延續去年底接單趨緩的影響,營收將下滑,但隨著農曆過年後庫存可望降低,封測需求也會跟著提高,3月營運可望回溫。

矽品第一季產能利用率皆向下修正,打線機台產能利用率約降為80-85%,覆晶球閘陣列封裝(BGA)約為68-72%之間,邏輯IC測試產能利用率也降到68-72%。法人估矽品第一季營收約將季減10-15%之間。

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