日月光從去年12月下旬以來，感受到客戶陸續調整庫存，調整期將延續到本季，預估第一季IC封測及材料出貨量將季減10-13％；電子代工（EMS）去年第四季成長比預期高，基期墊高，季減將達20％以上。
日月光自結1月集團合併營收為166.07億元，月減12.6％，年成長22.5％，其中IC封裝測試及材料佔103.72億元，月減3.8％，年成長11％。日月光估3月封測及材料出貨將明顯回溫，第一季將是今年營運的谷底，期望第二季起逐季成長。
矽品1月合併營收46億元，月減4.4％，年減5.9％，該公司預期1、2月延續去年底接單趨緩的影響，營收將下滑，但隨著農曆過年後庫存可望降低，封測需求也會跟著提高，3月營運可望回溫。
矽品第一季產能利用率皆向下修正，打線機台產能利用率約降為80-85％，覆晶球閘陣列封裝（BGA）約為68-72％之間，邏輯IC測試產能利用率也降到68-72％。法人估矽品第一季營收約將季減10-15％之間。