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辛耘謝宏亮:設備自製+晶圓再生業務衝高 毛利率創新猷

鉅亨網/鉅亨網記者張旭宏 台北 2013.02.19 00:00
辛耘企業董事長謝宏亮(左)表示,公司積極擴產晶圓再生產能,預計第二季將完成產能擴充動作,擴產幅度超過1成。(鉅亨網記者張旭宏攝)

辛耘企業(3583-TW)董事長謝宏亮表示,公司受惠於設備自製與晶圓再生業務成長帶動下,毛利率持續攀升,今年2項業務佔營收比重將達45%,毛利率將持續衝新高;另外也積極擴產晶圓再生產能,預計第二季將完成產能擴充動作,擴產幅度超過1成。

謝宏亮指出,今年的設備自製與晶圓再生兩項業務的成長動能最強,其中設備自製部份,目前高階的單晶圓及批次晶圓濕式製程設備,加上先進封裝製程上所需的立體堆疊IC(3D IC)先進封裝濕製程設備,目前都由晶圓代工廠與半導體封測廠客戶認證中,最快今年第三季起陸續出貨,新添成長動能。

另外,晶圓再生部份,謝宏亮進一步指出,辛耘是國內唯一以提供12吋再生晶圓的業者,因此在技術發展上,已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術,隨著國內晶圓代工大廠今年將大幅擴充資本支出,投入先進製程,相較於半導體成熟製程90奈米及先進製程28奈米所需的再生晶圓數量為成熟製程的2倍以上,因此公司已計畫透過流程改善,進行去瓶頸擴充產能,目前辛耘的再生晶圓產能為每月10萬片,預計第二季將完成產能擴充動作,擴產幅度超過1成。

謝宏亮表示,辛耘目前已可做到自行設計、製造半導體暨光電前、後段濕製程設備所需的新式關鍵零組件,並能快速提供客製化規格服務,到年底前包括設備自製與晶圓再生的製造事業部門營收,將佔整體營收達45%以上,公司毛利率成長主要受惠於設備自製與晶圓再生所屬的製造事業部門營收不斷成長,設備自製與晶圓再生合計佔公司整體營收比重,已從2008年約25.71%,至2012年前三季上半年達40.19%,不只推升公司毛利率表現自2010年的23.86%,到2012年前三季的34.14%,也帶動前三季獲利都超過2011年,表現亮眼。

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