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威盛電子:代子公司VIA VIA TECHNOLOGIES,Inc (USA). 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告資金貸與事項

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.02.19 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:102/02/192.接受資金貸與之:(1)公司名稱:VIA CPU Platform Co., Ltd.(2)與資金貸與他人公司之關係:皆為威盛電子股份有限公司間接100%持股之海外子公司(3)資金貸與之限額(仟元):351442(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):177930(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):177930(8)本次新增資金貸與之原因:為子公司短期資金融通需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):5338(2)累積盈虧金額(仟元):05.計息方式:年息:0.23%6.還款之:(1)條件:本金到期一次償還(2)日期:自借貸日起算二年7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):4581808.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:6.949.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:美金:台幣=29.655

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