回到頂端
|||
熱門:

東芝將推樣品交付週期較短的新款結構化陣列

中央商情網/ 2013.02.19 00:00
(中央社2013年2月19日電)根據美國商業資訊,東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)宣布,該公司已經推出新款結構化陣列,能夠以較短的交付週期開發並交付樣品,並且只需客製少許金屬遮罩設計層即可。

新陣列採用BaySand Inc.的授權技術,只需客製少許金屬遮罩層即可打造出功能豐富的高性能、低功率系統單晶片(SoC)。憑藉來自FPGA且經驗證的RTL設計資料以及將樣品交付週期縮短為傳統特定用途積體電路(ASIC)的五分之一(最短只需五週),即可實現與FPGA相容。還能以與FPGA相同的引腳佈局交付樣品。另外,減少金屬遮罩層數還有利於大幅降低NRE成本。

新產品採用65nm製程技術打造,另有40nm產品系列尚在開發中。同樣處於開發當中的還有針對各製程打造的高速收發器產品。

主要特性包含能夠透過客製少許金屬遮罩層打造出功能豐富的高性能、低功率SoC;以及憑藉來自FPGA且經過驗證的RTL設計資料,就能以較短的交付週期(最短五週)交付樣品,此外,由於與FPGA引腳佈局相容,因此可使用現有電路板。

東芝是一家全球領先的多元化製造商、解決方案供應商以及先進電子電器產品行銷商。東芝集團的創新和影像處理業務非常廣泛,包括:數位產品,包括LCD電視、筆記型電腦、零售解決方案和多功能事務機(MFP);電子產品,包括半導體、儲存產品和材料;工業和社會基礎建設系統,包括發電系統、智慧社區解決方案、醫療系統以及扶手電梯和升降機;以及家用電器。

東芝成立於1875年,如今經營有一個由550多家各級公司組成的全球網路,在全球擁有202,000名員工,年銷售額逾6.1萬億日圓(740億美元)。

請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

聯絡方式:東芝公司半導體 & 儲存產品公司Koji Takahata, +81-3-3457-3405 semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

社群留言