家登表示，去年12月業績創高後，1月在受惠於18吋晶圓傳載解決方案以及極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)拉貨暢旺，加上12吋晶圓傳載盒開始小量出貨，合併營收大幅年增440.51%來到1.89億元，再度改寫單月營收歷史新高紀錄。
家登強調，過去以載具產品及機台設備領域切入半導體產業，並投入18吋晶圓技術研究發展，讓公司成功開發出符合兩大產業趨勢晶圓尺寸變大與線寬微縮的兩大產品線「18吋晶圓傳載解決方案」及「微紫外光光罩傳載解決方案」，成為握有下一世代晶圓傳載市場關鍵技術的領導廠商。
家登今年在18吋晶圓傳載解決方案以及極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)產品，在英特爾今年正式啟動18吋晶圓廠投資計劃，出貨量持續放大；12吋晶圓載具的部分，去年第四季已針對後段的封測廠進行小量出貨，而目前也正在送晶圓廠進行認證中，今年年中可望正式出貨，挹注新成長動能。
除了持續拓展精密機械技術，家登將把觸角擴及至自動化控制市場，日前通過的5.5億樹谷園區購地案，是成立自動化精密園區的第一步，初期樹谷園區將做為半導體自動化設備代工生產基地，朝向南部研發中心發展，逐步以自主創新研發方式，建立起融和製造技術與資訊技術的工廠自動化關鍵技術，往自動化軟硬體產品發展，預計最快將於今年第二季起跑，明年第一季正式啟用。