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台灣封測業產值 年增逾5%

中央商情網/ 2013.02.14 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月14日電)工研院IEK經理楊瑞臨指出,台灣今年半導體封測產業產值年成長率約5.1%到5.2%,低於IC設計產業和晶圓代工產業年增率。

展望今年台灣半導體各級產業產值,工業技術研究院產經中心(IEK)系統IC與製程研究部經理楊瑞臨預估,整體可較2012年成長5.6%到5.8%之間。

其中,半導體封裝測試產值較去年成長預估約5.1%到5.2%。楊瑞臨表示,成長力道不明顯,新階段封測產品動能尚未啟動,今年成長率將些微落後整體半導體產業。

至於動態隨機存取記憶體(DRAM),楊瑞臨預估可較去年成長7%到8%,主要是去年基期相對較低。

在IC設計和晶圓代工部分,楊瑞臨預估IC設計可望年增6%以上,晶圓代工可年增5.5%。

今年半導體大廠持續積極布局高階製程,IEK分析師陳玲君表示,晶圓代工大廠紛紛搶進矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進高階和前段製程,封測廠開始轉進內埋元件(embedded die)新興中段製程。

陳玲君指出,包括台積電(2330)、聯電(2303)、格羅方德(Globalfoundries)等晶圓代工大廠,紛紛切進矽穿孔3D IC和2.5D IC製程,日月光和矽品積極切入內埋系統封裝(embedded SiP);載板大廠欣興不僅切入內埋系統封裝,也切進玻璃中介層(Glass Interposer)高階載板。

另一方面,封測大廠艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)和葡萄牙的NANIUM,則是切入扇出型堆疊式封裝(fan out Package on Package)。

熟悉封測產業人士表示,日月光(2311)旗下日月鴻已開始從事內埋封裝模組;矽品(2325)今年正在興建的彰化廠,也投入內埋系統封裝模組作業,並將投入晶片尺寸封裝(CSP)基板產線。

業界人士表示,台灣封測廠應該不會朝向前段高階矽晶圓製程發展,而在考量成本因素下,轉向半導體新興中段製程。

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