欣興首季看淡 投顧估全年持平

欣興預估，第一季稼動率將會下滑，也有價格壓力，對於第一季看法相對保守，印刷電路板(PCB)和軟板首季稼動率可能會下降到75%，IC載板稼動率也會下降到75%以下，今年首季營運估計將下滑。

雖然對今年首季看法保守，欣興仍看好新世代產品的潛力，今年擬訂資本支出達新台幣100億至110億元，是過去10年來的新高，外資認為，在覆晶載板(FC BGA)市場高度競爭下，可能成為後市風險。

欣興去年第4季財報低於預期，預估今年首季營運缺乏動能，但投顧認為，欣興持續將產品重心移往未來成長趨勢較明顯的覆晶級晶片尺寸(FC CSP)基板及FC BGA載板產品，傳統PCB的產能也逐步升級為高密度連接板(HDI)製程，產品組合皆朝正向發展。

投顧指出，欣興近幾個季度雖然高階產品比重不斷提升，但傳統PCB、三層以下HDI板價格下滑壓力大，新台幣升值也侵蝕毛利率，毛利率不見明顯改善。

投顧認為，欣興2013年在載板部分隨著良率的提升，將可獲得既有客戶更多的訂單，傳統板的比重也持續下滑被HDI取代，加上台幣若以2012年底基期來看，短期較無大幅度升值可能，因此預估欣興2013年營收將與去年小幅度成長約4%左右。