長華表示1月各產品線較去年12月持穩成長。
展望第1季業績表現，長華表示仍需觀察2月和3月出貨狀況。法人表示，長華2月在中國大陸出貨比重估在5成到6成左右。
法人指出，長華今年計畫擴充行動裝置用金屬材料和發光二極體(LED)導線架產能，封裝軟板維持既有產能；長華與日本住礦合資設立的子公司台灣住礦電子，已全部採用電鍍製程的Semi-additive COF(Semi COF)軟板產線，今年既有COF產線月產能在3000萬顆左右。
法人表示，長華出貨行動裝置周邊產品電源供應線內的金屬元件材料，給手機零組件供應台廠以及國外電子專業代工製造服務(EMS)廠商，間接切入美系大廠智慧型手機和平板電腦供應鏈。
從產品營收比重來看，法人表示到去年第4季為止，大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)軟板等IC封裝材料營收，占長華整體營收比重約5成多，TFT-LCD背光模組材料營收占比約15%，觸控材料占比2成多，行動裝置周邊產品電源供應線應用金屬元件材料占比1成出頭。