回到頂端
|||
熱門: 宅神 牛排 雞排

【公告】聯電2012年第四季財務報告

中央商情網/ 2013.02.06 00:00
日  期:2013年02月06日公司名稱:聯電(2303)主  旨:本公司2012年第四季財務報告發言人:劉啟東說  明:1.事實發生日:102/02/062.公司名稱:聯華電子股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:聯華電子公佈2012年第四季財務報告強化高階製程及長期競爭力聯華電子股份有限公司今(6)日公佈 2012 年第四季財務報告,營業收入為新台幣260.9億元,與上季的新台幣285.3億元相比降低8.5%,較去年同期的新台幣244.3億元成長6.8%。 本季毛利率為16.8%,營業淨利率為3.7%,稅後淨利新台幣11.7億元,每股普通股獲利為新台幣0.09元。 2012年全年營收為1,060億元,營業利益90.8億元,稅後淨利79.2億元,每股盈餘新台幣0.63元。聯華電子新任執行長顏博文表示,”2012年第四季營運符合預期:營業收入下降主要是受出貨量減少的影響;出貨量約當八吋晶圓106.9萬片,整體產能利用率為80%;由於出貨量下降及新台幣升值的影響,本季毛利率為16.8%。40奈米先進製程營收比重持續增加到15%,順利達成內部目標。”顏執行長繼續表示,”隨著產業競爭加劇,客戶對於先進製程技術從開發到量產的速度以及服務彈性的要求更為提高,身為聯華電子新任執行長,最優先的目標是強化高階製程研發。我們也將增加內部資源及協同外部的合作開發,以聯華電子2010年起開發的FinFET 3D電晶體製程技術為例,透過IBM於2012年的技術授權合作,專業團隊達到良好的研發進展。同時,我們也將最大化研發資源的使用效率和有效的整合研發與製造,以確保公司許多關鍵專案能如期推出,並與經營團隊共同努力,在業務拓展、產能提升及成本控制等方面持續進步以提升營運成果。最近,我們和半導體封測廠商順利推出全球第一件在開放式供應鏈環境下合作開發的 (TSV) 3DIC 技術,並且達成封裝層級可靠度評估,這項成功的合作再一次顯示聯華電子在提升技術能力及提供客戶高附加價值服務的承諾。儘管28奈米製程技術的量產時程晚於預期,我們仍致力於技術開發並適時佈建產能以滿足客戶的需求,聯電的 28奈米營收將在客戶持續推出新產品的助益下逐步攀升。”顏執行長強調,”短期內客戶需求的不確定性仍然很高,供應鏈的庫存還需要一些時間消化。待需求回溫後我們樂觀看待行動通訊產品的強勁需求及帶來的成長動能。2013年是聯電邁向持續成功至關重要的一年,除了取得和艦科技的經營權有助於拓展中國市場及擴大營運規模外,公司也繼續投入適當的資本支出以推動高階製程研發及先進產能建置,我們相信這些努力將加速公司成長及強化競爭力,並期許未來能提昇公司與客戶雙方整體的價值,進而促進聯電全體股東的權益。”本公司2013年第一季展望:Foundry Segment Wafer Shipment: To increase by approximately 6%Foundry Segment Profitability: Operating margin to be approximately break-evenFoundry Segment Capacity Utilization: Approximately 75%2013 Foundry CAPEX Budget: US$1.5bnGuidance to Non-Operating Income and New Business Segment: Non-Operating Income after-tax to be approximately US$100mn + New Business Segment revenue to be approximately NT$2bn, and operating margin to be in loss of approximately NT$1bn6.因應措施:無。7.其他應敘明事項:無。

社群留言