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金居1月營收月增11.4% 估今年車用板市場成長

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2013.02.06 00:00
PCB上游的銅箔生產廠金居開發銅箔(8358-TW) 6日發布2013年1月份營收為3.96億元,此一營收結果較去年同月上揚9.7%,也較上月也有成長了11.4%。

金居銅箔指出,2012年1月受到農曆年假影響工作天數,營收比較基期較低,其實今年1月營收表現並不突出。 觀察以1月營收分布,金居認為今年泰國已從水災中完全恢復生產,因此車用印刷電路板用銅箔也回復到正常的需求量。 若無其他變化,今年汽車銅箔的出貨可望維持穩定的出貨量並較去年全年成長25~30%的出貨量。

金居為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,下游客戶包括CCL及PCB廠商,以應用在智慧型手機及筆電上的薄型銅箔為主。

屬於PCB上游的銅箔需求與全球景氣關聯性高,金居銅箔去年全年營收47.21億元,較2011年的47.41億元下滑約0.47%。金居也預計營收在2013年可隨著全球景氣溫和成長。

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