矽品1月合併營收減4.4%

法人表示，矽品1月消費電子和記憶體應用封測出貨量相對下滑。

矽品董事長林文伯日前在法人說明會上表示，1月和2月會很辛苦，3月有機會回溫，今年下半年封測產業可逐步回升。

展望第1季稼動率，林文伯預估第1季打線封裝產能利用率80%到85%，覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)稼動率在68%到72%，邏輯IC測試稼動率68%到72%。

從產品應用來看，林文伯表示，今年第1季通訊應用和電腦應用封測出貨量會微幅下降，消費電子和記憶體應用封測出貨量會明顯下滑；矽品會漸漸淡出記憶體封測。