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◆封測雙雄先進製程 異中有同

中央商情網/ 2013.02.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月2日電)封測大廠日月光和矽品今年發展先進封裝異中有同,日月光關注系統級封裝等技術,矽品觀察2.5D和3D IC趨勢;封測雙雄均切入新型扇出型晶圓級封裝。

展望近期先進封裝趨勢,矽品(2325)認為2.5D和3DIC市場還不會有明顯進展,但也不會輕忽,手機處理器用堆疊式封裝(PoP)仍是主流;日月光針對行動裝置輕薄短小趨勢,關注重點之一會放在系統級封裝(SiP);日月光和矽品今年均持續發展晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)。

觀察2.5D IC和3D IC走勢,矽品董事長林文伯認為,今年2.5D和3D IC營收還是微乎其微,出貨幾乎是零,2.5D和3D IC今年還不會有真正量產產品。

分析2.5D和3D IC應用領域,林文伯指出,智慧型手機的應用處理器(Application Processor),主要仍是以堆疊式封裝(PoP)為主;預計2.5D IC初期的應用領域,會以可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片產品為主,不過初期階段出貨量仍小,預估明年(2014年)才會有小量出貨。

林文伯認為,這2年期間2.5D和3D IC先進封裝,對市場不會有太大影響;由於2.5D和3D IC封裝成本高達幾百塊美元,產量要放大,還要再等10年。

日月光營運長吳田玉表示,行動裝置講究輕薄短小,要求未來幾年系統級封裝(SiP)效應會愈來越大,從封裝角度看,日月光會關注整體系統級封裝設計、合成與製造。

分析28奈米半導體晶圓封裝走向,吳田玉預估,28奈米製程其中8成會採用先進封裝,2成採用打線封裝,遠遠超過以往的40奈米和65製程,未來高階晶圓製程對於打線封裝的需求會不一樣。

在規劃先進封裝進度上,日月光今年資本支出大約有2.5億到3億美元,投注在高階封裝產能。

吳田玉表示,今年到2015年,日月光在高階封裝技術的執行重點,包括20奈米製程Chip Package Interaction(CPI)封裝、銅柱凸塊(Cu pillar bumping)和無鉛銲錫凸塊(Lead free solder bumping)、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和低成本基板、panel size扇出型晶圓級封裝(fan out Wafer Level Package)以及系統級封裝SiP。

林文伯指出,去年矽品積極投資晶片尺寸覆晶封裝、堆疊式封裝、低價基板產品等,去年矽品在2.5D IC也投資不少錢,因應市場反映,今年矽品持續積極開發panel size扇出型晶圓級晶片尺寸封裝(fan out WLCSP)產品。

觀察封測台廠在高階封裝布局,工業技術研究院產經中心(IEK)產業分析師陳玲君指出,半導體晶圓代工大廠紛紛切進矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進高階和前段製程;在成本和策略布局考量下,日月光和矽品則轉進內埋系統封裝(embedded SiP)。

熟悉半導體封測產業人士表示,日月光旗下日月鴻已開始從事內埋封裝模組,矽品今年正在興建的彰化廠,也會投入內埋系統封裝模組作業;矽品彰化廠將投入晶片尺寸封裝(CSP)基板產線。

今年消費市場勢必會有一波波手機和平板電腦新品推出,內建晶片將更講究低功耗、低尺寸和高效能,後段高階封裝代工需求將持續在高檔,日月光和矽品今年在高階封裝製程的發展腳步,只會繼續加快。

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