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華新科:本公司董事會通過開曼華新科技有限公司新增資金貸與金額達新台幣一千萬元以上且達華新科技最近期財務報表淨值百分之二以上(代開曼華新科技公告)

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.02.01 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:102/02/012.接受資金貸與之:(1)公司名稱:日本釜屋電機株式會社(2)與資金貸與他人公司之關係:為開曼華新科技有限公司99.78%持股之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):3746530(4)原資金貸與之餘額(仟元):455049(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):287357(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):742406(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉資金需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:保證票(本票)(2)價值(仟元):2873574.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):168358(2)累積盈虧金額(仟元):-2832715.計息方式:自借款日起,以年利率2.5%計息6.還款之:(1)條件:到期償還本金及利息,並將視該公司資金狀況於貸款期限內得隨時要求其提早全部或部份償還(2)日期:自借款日(預計為102年2月)起一年到期7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):40088908.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:29.799.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無

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