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巴克萊:下修矽品今明年獲利預估 目標價降至40元

鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏 台北 2013.01.31 00:00
矽品(2325-TW) 展望全年封測產業的成長率將偏向高個位數,但今年封測產品殺價將成常態,巴克萊證券表示,重申加碼評等,未來需要關注包括智慧機,以及高通和聯發科等FC -CSP IC基板轉進,考量PC IC需求和首季營運放緩,分別下修2013-2014年每股盈餘8%、5%。

巴克萊證券指出,矽品預估封測需求可望在農曆年後反彈,下半年可望有更好的表現,FC CSP營收可望從去年營收佔比的3%,提升至今年底前佔比約13-15%,

巴克萊證券也指出,主要是智慧機IC客戶需求放量,毛利率提升幅度將低於去年,主要是完成銅打線轉進、FC CSP價格競爭以及折舊成本提升等因素。

巴克萊證券說明,考量PC IC需求仍在週期底部,雖重申加碼評等,但將目標價從42元下修至40元,一併下修2013-2014年每股盈餘分別為8%、5%。

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