巴克萊證券指出,矽品預估封測需求可望在農曆年後反彈,下半年可望有更好的表現,FC CSP營收可望從去年營收佔比的3%,提升至今年底前佔比約13-15%,
巴克萊證券也指出,主要是智慧機IC客戶需求放量,毛利率提升幅度將低於去年,主要是完成銅打線轉進、FC CSP價格競爭以及折舊成本提升等因素。
巴克萊證券說明,考量PC IC需求仍在週期底部,雖重申加碼評等,但將目標價從42元下修至40元,一併下修2013-2014年每股盈餘分別為8%、5%。
巴克萊證券指出,矽品預估封測需求可望在農曆年後反彈,下半年可望有更好的表現,FC CSP營收可望從去年營收佔比的3%,提升至今年底前佔比約13-15%,
巴克萊證券也指出,主要是智慧機IC客戶需求放量,毛利率提升幅度將低於去年,主要是完成銅打線轉進、FC CSP價格競爭以及折舊成本提升等因素。
巴克萊證券說明,考量PC IC需求仍在週期底部,雖重申加碼評等,但將目標價從42元下修至40元,一併下修2013-2014年每股盈餘分別為8%、5%。
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