外資對封測雙雄營運看法仍偏向正面，巴克萊證券亞太半導體首席分析師陸行之在報告中指出，矽品在智慧型手機晶片的滲透率仍有增加的機會，產品平均單價與獲利有成長空間，給予優於大盤評等，目標價則上調到42元，而他對日月光看法也偏正面，預期日月光仍可受惠IDM廠對銅打線封裝的需求，營運動能有撐。
而德意志、摩根士丹利、野村與RBS則多給予矽品中立或持有評等，巴克萊維持買進，僅大和證給予劣於大盤表現的評等，而德意志、大和證、野村與RBS對日月光股價看法則較為正面，維持買進評等，摩根士丹利則維持中立評等。
日月光與矽品皆預期第 1 季是封測產業的谷底，日月光挑戰逐季成長，矽品則預期下半年景氣回升，兩家看法並無太大差異，不過外資多擔憂，兩家過去兩年積極擴充銅打線的產能，隨著許多客戶開始轉進覆晶封裝(Flip Chip)產能，打線利用率能否維持在一定的水位，仍有待後續觀察。
而部分外資對矽品看法則略優於日月光，認為矽品專注在IC設計客戶上，今年營運表現有機會較日月光(以IDM居多數)還要穩定，而矽品董事長林文伯在法說會上也說到，3C產品改朝換代速度加快，IC設計的一代拳王將會愈來愈多。