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封測雙雄營運仍獲外資看好 Q1淡季利空影響 股價平盤下震盪

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.01.31 00:00
封測雙雄日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)昨日召開法說會,對第 1 季皆釋出保守的看法,日月光主要是因手機晶片庫存修正,以及EMS部分表現較弱,而矽品則是因手機與PC客戶庫存持續修正,影響營運表現,季減幅度也低於晶圓代工,外資普遍預估矽品第 1 季營收將有10-15%的降幅,野村則估15%以上,與日月光降幅一致,但外資對兩家的營運評等仍偏向正面,外資普遍維持日月光買進與優於大盤,矽品評價則多在中立或持有,但受第 1 季淡季利空影響,兩家股價今(31)日皆在平盤下游走,日月光股價跌幅達 2 %左右,矽品則在平盤下游走。

外資對封測雙雄營運看法仍偏向正面,巴克萊證券亞太半導體首席分析師陸行之在報告中指出,矽品在智慧型手機晶片的滲透率仍有增加的機會,產品平均單價與獲利有成長空間,給予優於大盤評等,目標價則上調到42元,而他對日月光看法也偏正面,預期日月光仍可受惠IDM廠對銅打線封裝的需求,營運動能有撐。

而德意志、摩根士丹利、野村與RBS則多給予矽品中立或持有評等,巴克萊維持買進,僅大和證給予劣於大盤表現的評等,而德意志、大和證、野村與RBS對日月光股價看法則較為正面,維持買進評等,摩根士丹利則維持中立評等。

日月光與矽品皆預期第 1 季是封測產業的谷底,日月光挑戰逐季成長,矽品則預期下半年景氣回升,兩家看法並無太大差異,不過外資多擔憂,兩家過去兩年積極擴充銅打線的產能,隨著許多客戶開始轉進覆晶封裝(Flip Chip)產能,打線利用率能否維持在一定的水位,仍有待後續觀察。

而部分外資對矽品看法則略優於日月光,認為矽品專注在IC設計客戶上,今年營運表現有機會較日月光(以IDM居多數)還要穩定,而矽品董事長林文伯在法說會上也說到,3C產品改朝換代速度加快,IC設計的一代拳王將會愈來愈多。

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