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林文伯:3C產品價跌與同業競爭 封測價格下滑成常態

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.01.31 00:00
今年封測景氣下半年才可望升溫,不過殺價情況仍會持續劇烈,矽品(2325-TW)董事長林文伯就指出,在中國大陸白牌與電視價格崩盤帶動下,3C產品價格持續下滑,可望激勵消費者購買,但降價的壓力逼著上游零組件價格勢必得跟著配合,這其中也包含封測價格,除此之外,同業間在產品競價也是相當劇烈,儘管產能供應仍吃緊,他預期,今年打線(Wirebond)與覆晶封裝(Flip Chip)的產品平均單價皆將向下走跌,其中覆晶封裝更會逐季下滑。

去年日月光與矽品積極擴充銅打線的產能數量,引發市場與業界擔憂今年產能恐過剩,林文伯指出,打線產能供應還是相當吃緊,並不擔憂過剩,且很多產品還是依賴打線封裝,產出的量還是很大。

覆晶封裝(Flip Chip)的產能同樣也是吃緊,林文伯認為,未來導入該封裝技術的晶片產品只會更多不會更少,除了手機晶片外,部分電元管理IC也採用覆晶封裝的技術,未來數量還會持續擴大。

他指出,儘管產能供應雖吃緊,但同業降價壓力很大,尤其以韓國廠商動作較為積極,加上3C電子產品價格走跌,上游IC降價壓力只增不減。以打線封裝而言,林文伯指出,產能並不會過剩,供應還是吃緊,但價格有壓力,如較舊的打線產品,每年客戶會要求調降價格降幅就高達10-15%。

而覆晶封裝方面,林文伯說,剛開出的產能報價仍有一定利潤,不過業界產能持續開出,價格也逐步有走跌壓力,他預期今年覆晶封裝單價將會逐季下滑,幅度則要看同業降價壓力而定。

林文伯強調,覆晶封裝產能不會過剩,但降價壓力一定有,因3C產品終端價格下滑的速度很快,影響零組件降價壓力加劇,且競爭同業為掌握一定市佔率,殺價只會變成常態,就封測廠而言,只能持續控管成本備戰。

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