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福登精密:本公司資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二以上

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.01.31 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:102/01/302.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Pulse Components Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:關係企業(3)資金貸與之限額(仟元):85457(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):81395(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):81395(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:本票(2)價值(仟元):813954.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):108873(2)累積盈虧金額(仟元):-393745.計息方式:6.318%6.還款之:(1)條件:短期借款,一年償還(2)日期:一年償還7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):3401168.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:39.809.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:本公司董事會1/30日通過1.本公司資金貸與『普思電子有限公司』(『Pulse Components Ltd』)額度為美金參佰伍拾萬元。2.本公司子公司西薩摩亞奇高有限公司資金貸與『思泰電子有限公司』(『CST Electronic Company Limited』)額度為美金參佰伍拾萬元。但該核准之資金貸與額度高於本公司民國101年第3季股權淨值40%之限額,本公司將逐季確認資金貸與限額並逐季確認可貸出金額,確保本公司資金貸與他人總額不超過法定限額。

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