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▲林文伯:封測代工需求 可成長

中央商情網/ 2013.01.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月30日電)IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,今年上半年是封測產業谷底,在採購3C產品成為消費習慣帶動下,可帶動高階晶圓製造和封測代工需求明顯成長。

矽品今天下午舉辦法人說明會,林文伯表示,去年第4季手機和平板電腦需求不如預期,電腦需求持續疲弱,相關零組件庫存水位明顯上升,客戶從去年12月初開始放緩封測外包。

林文伯預估,手機和平板電腦產品市場競爭激烈,新機種功能推出周期縮短,農曆春節後市場庫存會大幅降低,封測代工需求可快速提升。

林文伯表示,今年上半年會是封測代工產業谷底,主要是全球經濟開始好轉,全球主要經濟體政權移轉大部分底定,隨著全球總體經濟趨穩,可預期消費者和企業主願意消費。

不過上半年,由於美國舉債上限和日本對美元匯率走貶,全球消費仍趨於保守。

林文伯認為,3C產品已成為大多數人生活工作的必需品,中國大陸白牌手機和平板電腦價格、以及鴻海董事長郭台銘推出的大電視,讓採購3C產品變成一種消費習慣,加上手機邁入4G LTE,平板電腦逐漸普及化,3C產品將有一波波的換機潮,可帶動高階晶圓製造和封測代工需求明顯成長。

加上台灣半導體供應鏈具有世界競爭力,林文伯指出,度過今年上半年谷底之後,晶圓製造和封測代工可明顯成長。

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