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▲日月光Q1出貨 減10%到13%

中央商情網/ 2013.01.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月30日電)封測大廠日月光(2311)財務長董宏思預估,今年第1季IC封裝測試及材料出貨量,將比去年第4季下滑10%到13%。

日月光今天下午舉辦法人說明會,董宏思預估,今年第1季IC封裝測試及材料出貨量,將比去年第4季下滑10%到13%。

在新台幣兌美元匯率28.9元情況下,董宏思預估,今年第1季IC封裝測試及材料毛利率,較去年第4季減少4到5個百分點。

展望第2季,董宏思預估,第2季毛利率可恢復到去年第4季水準。

以封測產品的應用領域來區分,董宏思預估,今年第1季通訊產品比重較去年第4季拉回,電腦應用比重可增。

去年第4季通訊產品占整體封測產品比重55%,較去年第3季50%增加5個百分點;PC比重12%,較第3季持平;汽車以及消費性電子產品比重33%,季減4個百分點。

在電子代工(EMS)部分,董宏思表示,去年第4季Wi-Fi模組表現不錯,營收較第3季成長33%,預估今年第1季EMS表現較去年第4季拉回幅度在2成以上。法人問第1季EMS毛利率表現,日月光表示,在11%到12%之間,屬於合理。

展望今年資本支出,董宏思預估,今年資本支出規模在6億美元到7億美元間,其中三分之二在封裝和先進製程,三分之一在測試機台和材料。日月光去年資本支出略高於10億美元。

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