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矽品資本支出 全面擴封測產能

中央商情網/ 2013.01.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月31日電)IC封測大廠矽品(2325)今年資本支出約新台幣113億元,計畫從打線機台、凸塊晶圓、覆晶封裝和測試機台,全面擴充封測產能。

矽品今年計畫增加250台打線機台,預估占今年資本支出13%;8吋凸塊晶圓月產能將增加到6萬7000片,12吋凸塊晶圓月產能增加到9萬4000片,合計凸塊晶圓資本支出占比34%。

在覆晶封裝部分,今年FC-BGA封裝產品月產能增加到3000萬顆,FC-CSP封裝產品月產能6800萬顆,預估覆晶封裝資本支出占比28%;今年矽品也計畫增加40台測試機台,資本支出占比11%。

去年全年矽品資本支出151.42億元,部份延到今年第1季。去年第4季矽品資本支出52.98億元,其中40.22億元用在封裝設備,12.76億元用在測試設備。

到去年第4季為止,矽品總打線機台數7805台,去年第4季增加341台,淘汰215台;總測試機台數395台,增加5台,減少8台。

到去年底為止,矽品8吋凸塊晶圓月產能4萬1000片,12吋凸塊晶圓月產能7萬4000片;FC-BGA封裝產品月產能2800萬顆,FC-CSP封裝產品月產能2200萬顆。

去年底銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重63.8%,較去年第3季55.1%增加8.7個百分點,矽品預估今年第1季底銅和銀打線營收占比可到65%。

目前矽品中國大陸蘇州廠銀打線和銅打線占整體打線營收比重已超過90%。

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