群登董座：1月客戶回補庫存 營收回溫逾2成 Q2更旺

無線模組興櫃廠群登科技(6403-TW)搶救股價大作戰！群登董事長莊行禹表示，去年第4季受到下游通路商晶片模組庫存尚未消化完畢，加上手機晶片製程由群登的SiP模組走向COB製程影響，拖累營收季減超過5成，表現不如預期，但今年1月開始有回補庫存，因此較去年12月營收至少成長2成以上，第2季將推出新產品FEM模組與System模組，營收有信心回到過去的榮景。

莊行禹指出，過去營收群登出貨旺季時，1個月就可出貨百萬套模組；但是，去年第2季手機客戶平台由650MHz轉換到1GHz時，客戶就逐步放棄採用SiP模組，改用COB製程，對群登的業績造成影響，營收逐步下降，第2季營收7.71億元，季減34%。

去年群登產品營收比重，4合一晶片模組占91.26%，WiFi模組占8.16%，3合一晶片組占0.56%，2合一晶片模組占0.02%。至於整合NFC功能的5合一模組，目前還再送樣階段。莊行禹指出，華為、中興通訊的低階智慧型手機，委由外部手機設計廠、ODM代工廠所研發的機種，仍持續使用群登模組解決方案。

莊行禹強調，目前客戶由SiP改用COB生產製程的衝擊，但大陸與亞洲的眾多平板仍用SiP電子構裝技術，因此今年公司主力將放在平板領域，今年會有很大的成長，目前已開發出SiP技術的前端FEM通訊模組及系統System模組等2個新產品線，由於具有客戶的多層PCB板得以減少層次與面積，將能夠降低客戶的製造成本，今年第2季有信心獲得客戶認證，第2季營收有信心回到過去的榮景。

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