法人表示，日本旭化成電子科技(Asahi Kasei Microdevices)在封測大廠南茂(8150)封裝產線逐步擴大，包括高階晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)產能，預計3月AKM電子羅盤封裝可再放量。
法人表示，混合訊號和記憶體測試廠泰林除了已取得AKM電子羅盤測試量外，泰林去年第3季也取得AKM電子羅盤、邏輯IC和微控制器(MCU)等產品部分封裝訂單。
泰林穩定獲得AKM產品委外封裝測試量，法人表示到去年底為止，AKM占泰林整體營收比重約8%，預估今年AKM委由泰林測試量，可望逐月增加。
展望1月表現，法人預估泰林1月營收可回歸基本面，表現不淡。