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Q1封裝續強 頎邦走揚

中央商情網/ 2013.01.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月29日電) LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)早盤走揚,重新站上60元大關。法人表示,頎邦第1季中小尺寸面板驅動IC封裝量續強,1月業績可持穩。

頎邦今天開高走高,重新站上60元大關,早盤最高來到60.7元,漲幅近4.5%;隨後漲幅收斂,股價維持60元上下震盪整理。

法人表示,第1季中階和入門款智慧型手機需求續強,中小尺寸面板驅動IC拉貨力道向上,持續帶動頎邦第1季中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨量。

另一方面,法人指出,蘋果iPhone 5內嵌式(in-cell)觸控面板貼合良率提升到7成到8成左右,頎邦第1季供應蘋果iPhone 5觸控面板驅動IC所需COG封裝量,較去年第4季持穩,約在6000萬顆到6500萬顆左右。

頎邦第1季小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對穩定,12吋金凸塊晶圓月產能2萬5000片持續滿載。

法人預估,頎邦1月出貨較去年12月持穩,1月業績可在新台幣13億元到14億元之間。

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