頎邦今天開高走高，重新站上60元大關，早盤最高來到60.7元，漲幅近4.5%；隨後漲幅收斂，股價維持60元上下震盪整理。
法人表示，第1季中階和入門款智慧型手機需求續強，中小尺寸面板驅動IC拉貨力道向上，持續帶動頎邦第1季中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨量。
另一方面，法人指出，蘋果iPhone 5內嵌式(in-cell)觸控面板貼合良率提升到7成到8成左右，頎邦第1季供應蘋果iPhone 5觸控面板驅動IC所需COG封裝量，較去年第4季持穩，約在6000萬顆到6500萬顆左右。
頎邦第1季小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對穩定，12吋金凸塊晶圓月產能2萬5000片持續滿載。
法人預估，頎邦1月出貨較去年12月持穩，1月業績可在新台幣13億元到14億元之間。