第二條　第31款1.傳播媒體名稱:工商時報B3版 2.報導日期:102/01/293.報導內容:蘋果下一代iPhone將首次導入內建觸控IC核心的整合型LCD驅動IC，封測廠頎邦（6147）通吃所有封測訂單，加上大陸中低價智慧型手機開始轉向採用WVGA高解析度LCD驅動IC，需要更多測試產能支援，因此，頎邦今年決定砸下15億元資本支出大擴測試產能。外資分析師看好頎邦今年在整合型及高解析度LCD驅動IC測試接單的強勁爆發力，將今年營收年增率預估，由原本的10％上修到逾15％，每股淨利亦上修到6.3元。頎邦則不對法人預估數字及客戶接單情況有所評論。頎邦去年資本支出約8億元，今年將拉高到15億元，年增87.5％，將用來擴大12吋金凸塊及測試產能，預估測試產能將較去年增加約20％。而值得注意之處，在於LCD驅動IC測試時間愈長，對毛利率的貢獻愈大，法人推估若測試產能滿載，測試營收毛利率將上看40％，對頎邦今年獲利有極大挹注效果。.................4.投資人提供訊息概要:不適用5.公司對該等報導或提供訊息之說明:有關報載本公司102年獲利預估數據，茲因本公司並未發佈有關任何預測性財務數據且本公司亦未編製及公告任何相關財務預測，推論報載所述內容，應屬法人自行推估，本公司不予置評；為免影響投資人判斷，提醒投資人引用相關資訊應以公開資訊觀測站之資訊作為投資參考。6.因應措施:投資人投資應以公開資訊為基礎，併考量技術面風險才做適量投資。7.其他應敘明事項:無