半導體法說高峰集中在本周起跑，明(1/29)日先由義隆電領先登場，1/30則是封測雙雄日月光與矽品；1/31則有聯詠、同欣電；2/1瑞昱與大聯大；2/4聯發科與文曄；2/5有力成與原相；2/6封關日則有聯電與智原；2/7則有致新。
今年景氣走向為何預期是各家大廠焦點，日前晶圓代工龍頭台積電董座張忠謀已大略釋出一個輪廓，主要是認為今年行動裝置仍是成長主軸，且新產品陸續問世，將加深市場對晶片之需求力道，預期全年半導體成長 3 %，IC設計成長 9 %，晶圓代工則成長 7 %。
而本周半導體首先聚焦IC封測，封測大廠日月光與矽品本周在同一天召開，較勁意味濃厚，矽品董事長林文伯可望釋出封測產業動向，及整體景氣風向球，另外矽品日前也公告今年資本支出，預期將專注在先進封裝製程上頭，實際佈局領域預期是重點所在。
IC設計則一直是電子產品發展方向的先行指標，驅動IC聯詠今年可望持續搭上行動裝置商機熱潮，營運再向上攀升，且超高解析度電視商機逐步成形，將推升相關驅動IC廠營運動能，另外平板電腦與智慧型手機市場也將在今年持續快速成長，也可推升供應商營收。
另外行動裝置的成長性強勁，也帶動包含瑞昱、義隆電乃至手機主晶片廠聯發科的營收成長，其中聯發科去年第 4 季開始飽受客戶調整庫存水位之苦，第 1 季客戶市場預期營收季減幅度約 1 成，第 2 季市場期待可挑戰向上反彈。
瑞昱與義隆電去年營收表現皆相當亮眼，雙雙衝上歷史新高，今年在行動裝置帶動下，營收則可望續強，其中義隆電觸控單晶片已在第 1 季問世，為出貨帶來動能，而瑞昱則除WIFI與Audio Codec晶片外，也積極佈局TV控制晶片發展進度。