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景氣風向指標 半導體法說本周登場 聚焦封測、IC設計

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.01.28 00:00
本周將進入半導體法說高峰,市場高度聚焦封測雙雄日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)、IC設計瑞昱(2379-TW)、聯詠(3034-TW)、觸控IC義隆電(2458-TW)、與IC通路龍頭大聯大(3702-TW)等廠對景氣與產業後市看法,由於今年景氣動能仍以行動裝置為首,預料相關廠商今年營運仍將有所支撐,不過第 1 季普遍是營運淡季,預期 3 月動能可望回溫。

半導體法說高峰集中在本周起跑,明(1/29)日先由義隆電領先登場,1/30則是封測雙雄日月光與矽品;1/31則有聯詠、同欣電;2/1瑞昱與大聯大;2/4聯發科與文曄;2/5有力成與原相;2/6封關日則有聯電與智原;2/7則有致新。

今年景氣走向為何預期是各家大廠焦點,日前晶圓代工龍頭台積電董座張忠謀已大略釋出一個輪廓,主要是認為今年行動裝置仍是成長主軸,且新產品陸續問世,將加深市場對晶片之需求力道,預期全年半導體成長 3 %,IC設計成長 9 %,晶圓代工則成長 7 %。

而本周半導體首先聚焦IC封測,封測大廠日月光與矽品本周在同一天召開,較勁意味濃厚,矽品董事長林文伯可望釋出封測產業動向,及整體景氣風向球,另外矽品日前也公告今年資本支出,預期將專注在先進封裝製程上頭,實際佈局領域預期是重點所在。

IC設計則一直是電子產品發展方向的先行指標,驅動IC聯詠今年可望持續搭上行動裝置商機熱潮,營運再向上攀升,且超高解析度電視商機逐步成形,將推升相關驅動IC廠營運動能,另外平板電腦與智慧型手機市場也將在今年持續快速成長,也可推升供應商營收。

另外行動裝置的成長性強勁,也帶動包含瑞昱、義隆電乃至手機主晶片廠聯發科的營收成長,其中聯發科去年第 4 季開始飽受客戶調整庫存水位之苦,第 1 季客戶市場預期營收季減幅度約 1 成,第 2 季市場期待可挑戰向上反彈。

瑞昱與義隆電去年營收表現皆相當亮眼,雙雙衝上歷史新高,今年在行動裝置帶動下,營收則可望續強,其中義隆電觸控單晶片已在第 1 季問世,為出貨帶來動能,而瑞昱則除WIFI與Audio Codec晶片外,也積極佈局TV控制晶片發展進度。

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