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愛台灣!FCCL廠台虹科技今年在台資本支出逾3億元

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2013.01.28 00:00
手機、平板電腦及超薄筆電的設計及使用大量採用軟板設計,也造成終端客戶對軟性銅箔基板(FCCL)的需求增加,台虹科技(8039-TW)在2013年規劃投資擴產的資本支出金額超過3億元,新產能今年開出將刺激其營收的再成長,而投資全用在台灣廠的生產改善。

台虹科技2012年第4季合併營收22.92億元改寫單季歷史新高,同時,2012年全年營收也有亮麗表現,全年合併營收78.53億元,並較2011年成長21.15%。

全台FCCL生產規模以台虹科技最大,台虹科技在2012年的資本支出約2億元,而2013年的擴充產能資金支出預計也將增加到3億元以上;台虹科技的今年擴充產能方案,主要將針對在台灣高雄廠區的產能改善、擴大。

目前台虹科技以其核心的塗布技術,生產產品涵蓋軟性銅箔基板及太陽能電池用背板,其在太陽能背板產品的市場占有率也正在不斷的擴大之中。

台虹歷史走勢圖

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