法人表示，日月光大部分客戶在去年10月和11月提前備貨，去年底開始消化庫存，日月光今年第1季業績仍按以往季節走勢，淡季效應仍在。
觀察日月光第1季高階製程封測出貨表現，法人表示，28奈米手機晶片客戶第1季新產品量不大，另外美系手機晶片大廠第1季28奈米晶片出貨量相對偏淡，日月光第1季28奈米製程封測出貨量占整體封測出貨比重，在淡季中仍可持穩。
法人預估，28奈米封測出貨量占日月光整體封測出貨量比重在5%左右。
日月光自結去年第4季IC封裝測試及材料營收新台幣343.95億元，創歷史單季新高；去年全年自結集團合併營收1939.72億元，年成長4.65%；日月光去年全年IC封測材料營收和集團合併營收，也創歷年新高。