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辛耘明年製造比重超過代理

中央商情網/ 2013.01.25 00:00
(中央社記者許湘欣台北2013年1月25日電)興櫃半導體設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)受惠再生晶圓出貨量增,今年製造與代理營收可望呈現各半,明年隨晶圓級封裝設備出貨,製造事業比重將正式超過代理。

近年來積極投入設備製造領域的辛耘,近兩年來受惠晶圓代工產業大幅擴充資本支出,尤其是半導體龍頭台積電,讓辛耘的再生晶圓製造事業能量明顯爆發,去年下半年來持續滿載。

早年由代理起家的辛耘表示,目前看來,今年辛耘製造與代理的比重可望達到各5成,隨著新產品晶圓級封裝設備陸續認證完成,明年製造事業比重可望一舉超過代理。

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