頎邦Q1愛瘋5封裝量持穩

法人表示，透過供應小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝給主要客戶瑞薩(Renesas)，頎邦第1季持續切入iPhone 5供應鏈。

頎邦第1季小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對穩定，12吋金凸塊晶圓月產能2萬5000片持續滿載。

法人指出，頎邦12吋金凸塊晶圓全部產能，供應智慧型手機面板驅動IC需求，其中一半供應中國大陸低階智慧型手機面板驅動IC所需；另外一半供應高階智慧型手機應用。