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頎邦Q1愛瘋5封裝量持穩

中央商情網/ 2013.01.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月25日電)法人表示,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第1季供應蘋果iPhone 5所需玻璃覆晶封裝(COG)量,較去年第4季持穩,沒有太大改變,約在6000萬顆到6500萬顆左右。

法人表示,透過供應小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝給主要客戶瑞薩(Renesas),頎邦第1季持續切入iPhone 5供應鏈。

頎邦第1季小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對穩定,12吋金凸塊晶圓月產能2萬5000片持續滿載。

法人指出,頎邦12吋金凸塊晶圓全部產能,供應智慧型手機面板驅動IC需求,其中一半供應中國大陸低階智慧型手機面板驅動IC所需;另外一半供應高階智慧型手機應用。

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