台燿調整產品比重 營運增溫

台燿2011年每季銷售40萬張低階伺服器用銅箔基板，耐熱溫度為攝氐170度，去年台燿產品耐熱溫度提高到攝氐180度。

元大投顧估計，台燿將規劃在今年推出伺服器用銅箔基板新產品，耐熱溫度達攝氐200度，應用在中高階伺服器，售價增加50%至80%，可以大幅提升平均毛利率，中高階伺服器材料將成為台燿2013年主要成長動能。

元大投顧指出，由於伺服器和基板台用銅箔基板的售價和毛利率遠優於平均水準，印刷電路板廠台燿此部分產品占比逐季增加，帶動去年獲利明顯好轉。

台燿去年獲利轉佳，元大投顧進一步指出，台燿去年第4季高毛利率產品比重持續提升，伺服器用銅箔基板毛利率25%，優於平均水準10個百分點，占2012年第1季營收22%、第2季27%、第3季27%、第4季33%，占比逐季提升，也使得全年獲利明顯好轉。

不過，美商Isola在去年下半年控告侵權，元大投顧認為，台燿需提列律師費用，恐造成今年支出增加，預估台燿去年每股盈餘1.95元、今年2.08元，考量台燿近期獲利明顯改善，並透過調整配方避開Isola專利權，應可相當程度降低負面衝擊。