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聯電智原合作開發SoC方案

(中央社記者張建中新竹22日電)晶圓代工廠聯電與IC設計服務廠智原今天共同宣布,合作開發出高複雜度的高階通訊系統單晶片(SoC)解決方案。

聯電表示,這款高複雜度的系統單晶片有高達3億邏輯閘,是採用40奈米製程技術;因SRAM容量高達100MB,可為高階通訊產品提供優異的網路頻寬,滿足高速穩定的傳輸需求,可應用於新一代通訊產品。

聯電指出,一般USB3.0控制晶片約為1200萬邏輯閘,3億邏輯閘高階通訊方案不僅複雜度高,難度也高,因其中整合超過100種以上不同功能的矽智財(IP)設計,具高度挑戰性。

聯電表示,因與智原長期合作默契,加上雙方豐富的設計、生產經驗與先進製程技術,才能成功開發出高複雜度系統單晶片,有助客戶降低開發風險及成本,縮短產品上市時程。

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