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華東:今年封裝產能拉高到8成 全年單季維持獲利

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.01.22 00:00
DRAM封測華東(8110-TW)今(22)日召開法說會,展望第 1 季,總經理于鴻祺表示,DRAM產業發展已成定局,未來將成三強鼎立的局面,產業可望趨於穩定,且行動裝置市場持續向上成長,推升對行動記憶體(Mobile DRAM)的需求力道,而華東也將持續專注在這個方向,看好利基型記憶體(含Mobile DRAM)的營收比重將持續攀升,今年將提高產能利用率,短期來看第 1 季營運預期可與第 4 季持平,主要是因工作天數不足因素所致,第 2 季開始可溫和向上成長,對後市看法樂觀。

華東第 4 季營運小幅獲利,稅後淨利400萬元,毛利率則較第 3 季明顯下滑,于鴻祺表示,華東原本積極擴充產能,不過下半年開始產業需求不如預期,產能利用率下滑,且測試比重降低,影響華東毛利率表現。

就今年而言,于鴻祺指出,今年除第 1 季與第 4 季持平外,各季可望呈現溫和成長態勢,而華東今年將不會擴充新產能,資本支出金額預計是12億元,較去年22億元減少10億元,全年將力拚逐步填滿產能,封裝產能利用率希望從去年的70-75%,拉高到80%,測試的利用率則要從65-70%拉高到75%以上,全年單季皆要維持獲利。

華東去年第 4 季利基型記憶體比重已經超越 5 成,商品型DRAM比重將持續降低,于鴻祺表示,長期預期利基型記憶體比重可望達 7 成之多,商品型DRAM比重將逐步降低。

不過,他也認為,市場供應商目前將重心移往利基型記憶體,未來不排除會造成價格下滑的情況,不過華東供應的利基型記憶體包含高階與低階產品,只要量夠大就可帶動華東獲利,而華東在這個部分的馬步夠穩,可望更有機會。

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