回到頂端
|||
熱門:

力旺NeoEE矽智財應用擴展至無線射頻

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.01.22 00:00
IP設計廠力旺(3529-TW)宣佈,其多次可程式(Multiple Times Programmable,MTP)嵌入式非揮發性記憶體NeoEE矽智財在應用領域上又有新突破,日前採用NeoEE矽智財的2.4GHz射頻晶片(Radio Frequency Integrated Circuit,RFIC),已在多家晶圓代工廠完成驗證,並將進入量產階段。

力旺表示,NeoEE矽智財應用範圍廣泛,不僅可應用於藍芽(Bluetooth)晶片、近場無線通訊(NFC)晶片與可編程伽瑪校正緩衝電路晶片(P-Gamma晶片)等相關產品上,更可讓2.4GHz RFIC的設計更加精實,進而節省成本。

力旺指出,在無線高頻應用領域中,2.4GHz 頻段是一個各國通用保留給工業、科學、醫療用的頻段,屬於不用額外申請執照的頻段之一,因此被廣泛應用在日常無線通訊上。

力旺認為,愈來愈多2.4G RFIC須兼具省電操作與可將無線頻率匹配結果重覆讀寫之功能,具低功耗特質的NeoEE矽智財可滿足RFIC對非揮發性記憶體可重覆讀寫的需求,也能讓原本採用外掛式EEPROM的RFIC,直接將NeoEE矽智財內建至晶片設計中提高其整合性,且不須更動原有製程。

力旺之NeoEE矽智財由於與標準CMOS邏輯製程完全相容,無需增加額外光罩,容易整合至不同製程平台,故晶圓代工廠或IC設計公司導入門檻極低,力旺NeoEE應用已擴展至2.4GHz無線射頻領域,並已獲得多家晶圓代工廠認證,將進入量產階段。

力旺現階段已擁有超過300件國內外專利及超過410家客戶。累計至2012年第 4 季為止,力旺之矽智財已成功被導入全球超過1900項新產品設計定案(tape-out)中,2012全年採用力旺電子矽智財之量產 8 吋晶圓超過140萬片,累計量產 8 吋晶圓也超過500萬片,為全球最被廣泛使用之嵌入式非揮發性記憶體的供應商。

社群留言