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晶豪科技:本公司與力晶科技(股)公司簽訂設備買賣及晶圓代工備忘錄

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.01.21 00:00
第二條 第10款1.事實發生日:102/01/212.契約或承諾相對人:力晶科技股份有限公司3.與公司關係:無4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):至正式簽訂「設備買賣合約」及「晶圓代工合約」止。5.主要內容(解除者不適用):本公司擬向力晶科技(股)公司購買P3廠現行供製造12吋晶圓半導體產品所需之部份生產線設備,並將該生產線設備繼續存放於力晶科技(股)公司之P3廠現行之位置,俾使力晶科技(股)公司以代工模式為本公司生產所需之記憶體產品。6.限制條款(解除者不適用):相關權利義務以正式簽訂「設備買賣合約」及「晶圓代工合約」為前題。7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):目前尚無重大影響。8.具體目的(解除者不適用):確保本公司晶圓產能之無虞。9.其他應敘明事項:無。

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