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福邦證券盤前-換手成功挑戰前高

鉅亨網/鉅亨台北資料中心 2013.01.21 00:00
◆盤勢分析

台北股市上週五開高走高,收盤大漲116點,重新收復月均線,而從日K 線來看,形成多方孕出線,是為換手成功,指數暗示要挑戰前高7855。

指數的大漲,權值股功不可沒,但是到底是電子權值股貢獻多一些,還是金融傳產貢獻多一些,在上週五沒有辦法斷定,但今日續強之類股,將確立多方將由誰來接掌兵符。電子權值指標有:台積電(2330)、宏達電(2498)、華碩(2357)、仁寶(2324)、日月光(2311),傳產權值指標股有:台塑化(6505)、陽明(2609)、長榮(2603)、台泥(1101)、華新(1605),金融權值指標股有:富邦金(2881)、兆豐金(2886)、台新金(2887),這些指標股誰能續強,誰就是下一波的多方指標。但,若是都沒有續強,或是強度不如上週五,那麼整個大盤仍舊維持類股輪動的盤堅架構,操作不可大意。

另一個重要的觀察在於資券的變化。融資在上週五小減0.77億,但是融券卻是大減70809 張,使得融券總餘額剩下801322張,但是三大法人在上週五卻只買超37.4億,換言之,近日的上漲,主要來自於空單的回補力道,而非實質性的買盤。正所謂:「空頭不死,多頭不止」。如今空頭認輸出場,反而多頭要小心買方力道是否能夠持續,未來的行情,多頭唯有補量上攻一途;成交量最低不宜小於750億,過前波高時忌留長上影,甚至次日回挫的假突破走勢。

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