蘋果（APPLE）因新款智慧型手機iPhone 5銷量不如預期，去年底已通知相關供應商砍掉半數訂單。消息一出，台系蘋果供應鏈除面臨庫存調整壓力，關鍵零組件印刷電路板（PCB）族群上半年營運成長動能也受影響，包括手機板華通（2313）、軟板廠台郡（6269）、F-臻鼎（4912）近期股價表現弱勢。
對於蘋果砍單傳聞，台郡並未正面回應，但看好今年營運表現。台郡表示，美系大客戶拉貨高峰期後，加上上季營運基期已墊高，預期本季營運將進入調整期，但在淡季時，進行機台設備的擴充及製程技術的精進，目前準備都是為了明、後年的新訂單。
台郡指出，為因應智慧型手持式產品發展越來越精密、體積越來越輕薄趨勢，半導體晶片已進入製程微縮時代，而客製化的軟板當然也不例外，同步微縮製程發展，預期2014-2015年將是軟板技術分水嶺。為了拿到更高階訂單、拉高技術門檻，去年的資本支出約達17-18億元，預估今年將不會低於去年水準，例如佈建SM生產線，預估將增加2成。
台郡認為，未來軟板產業將形成大者恆大、贏者全拿的局面，並強調不會因短期客戶訂單修正而犧牲毛利率去搶單，反而會在技術製程上努力，並思索未來如何在營運規模擴大下還可以保持接單後變更設計和解決問題的能力，這點才是大客戶願意持續擴大釋單的重點。
台郡、F-臻鼎兩大軟板雙雄去年營運雙雙亮眼。F-臻鼎去年軟板營收規模約330億元，佔去年總營收的59％，法人估，臻鼎今年軟板營收達430億元；台郡去年合併營收110億元，年成長46.47％，儘管台郡第一季營運保守，但法人認為，台郡今年營運可望逐季成長，力拚賺一個股本。
法人表示，第一季為電子產業淡季，還有工作天數減少，加上蘋果新款智慧型手機出貨量高峰期已過，預期蘋果PCB供應鏈本季營運將較上季下滑，預估衰退幅度約在15-30％間，但以全年觀察，因市場需求不墜支撐，預期第一季將為全年谷底，營運可望先蹲後跳。