（中央社2013年1月18日電）美國商業資訊報導，東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)宣布，負責東芝集團電子元件業務的企業資深執行副總裁Shozo Saito於1月17日（週四）在第14屆半導體封裝技術展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上發表開幕主題演講。Saito先生的演講題目為「東芝的半導體與儲存產品策略以及封裝技術展望」。他介紹東芝在未來智慧社區時代的全面儲存創新策略，以及該公司對在寬廣的半導體產業制勝所不可或缺的半導體封裝技術的展望。