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美林:產能過剩、新替代材料隱憂 鴻準、可成後市有壓

鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏 台北 2013.01.17 00:00
美林證券出具報告表示,過去2-3年對金屬機殼業務有疑慮,如產能過剩、單一客戶過度集中,以及新產品研發的高度風險,目前產能過剩仍是問題,而隨著產業新替代材料出現,新一代iPhone模組可能採用塑膠外殼將對現有產能衝擊外,結構性問題也要關注機殼廠和系統廠商的關係,預估對可成(2474-TW)後市有壓。

美林證券指出,過去2-3年對於金屬機殼業務有疑慮,包括:產能過剩、單一客戶過度集中,以及新產品研發的高度風險。台廠前3大金屬機殼廠商資本支出在2010-2012年達到高峰,主要用於CNC機台、表面處理,以及鋁合金一體成型機殼。蘋果主要是產業中最大客戶,預估佔整體機殼業務達70-80%,對和碩子公司Casetek佔比達90%,對可成佔比也超過50%。

但美林證券也指出,新替代材料將對機殼產造成威脅,在蘋果推出iPad mini後,預估新一代iPhone模組可能採用塑料外殼,以解決問題在先前產品上出現刮痕和工業設計的相關問題。這將對整體產業有相當的衝擊,雖然鴻海有能力供應塑膠、金屬等各種材料。但鴻準(2354-TW)可能會有立即影響,預估其他廠在產能和價格也會有相當的壓力。

不過美林證券也說明,要觀察機殼廠和系統廠商間的配合關係,像是鴻海和鴻準,和碩和Casetek等,機殼廠和系統廠商的配合有助於產品研發。可成是產業領導廠商,其業務關係較向廣達(2384-TW)靠攏,不過隨著Casetek提升iPad mini產量,預估將對可成造成壓力。

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