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日月光矽品搶進內埋晶片製程

中央商情網/ 2013.01.16 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月16日電)業界人士表示,封測大廠日月光(2311)和矽品(2325)積極切入內埋晶片製程;矽品彰化廠將投入內埋晶片和晶片尺寸封裝(CSP)基板產線。

熟悉半導體封測業界人士表示,晶圓代工大廠紛紛搶進矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進高階和前段製程,封測台廠開始轉進內埋元件(embedded die)新興中段製程,其中又以日月光和矽品動作最為積極。

在內埋元件領域,業界人士指出,日月光和矽品已經將重心從扇出型堆疊封裝(Fan out Package on Package ),轉向內埋系統封裝(embedded SiP)。

業界人士表示,日月光旗下日月鴻已開始從事內埋封裝模組,矽品正在興建的彰化廠,也投入內埋系統封裝模組的作業。

這名業界人士指出,矽品彰化廠將投入晶片尺寸封裝(CSP)基板產線。

在未來半導體製程規劃上,業界人士表示,封測台廠應該不會朝向前段高階矽晶圓製程發展,在成本考量因素下,轉向半導體新興中段製程。

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