第二條　第15款1.董事會或股東會決議日期:102/01/152.投資計畫內容:(1)本公司及旗下關係企業（下稱「本公司集團」）擁有IC設計專業及營銷團隊，有意尋求大陸地區合作夥伴，以取得資金並拓展大陸市場。上海聯和投資有限公司(以下簡稱上海聯和)素來深耕大陸市場，並有意投入IC產業，已向本公司表達願與本公司集團合作，提供資金與本公司集團於上海合資設立一家中外合資經營公司(以下簡稱「合資公司」)，以共同開拓IC產業之大陸市場。(2)合資公司預計股本為2億5千萬美金或等值人民幣，由本公司集團及上海聯和分別以19.9%及80.1%之比例同步出資，雙方共同出資目標時程預計在2013年3月底前完成1億美金出資、2013年9月底前增加不低於5千萬美金出資、2014年底前將全部股本全部到位（各時程皆由雙方各依19.9%及80.1%之比例同步出資）。(3)本公司集團未來視法令規定及考量其他相關條件諸如合資公司未來營運情形及市場狀況，亦可能進一步增加投資合資公司或提高對合資公司持股比例。3.預計投資日期:102/03/31~103/12/314.資金來源:本公司擬依前述出資目標時程，以自有資金透過子公司VIA Technologies (HK) Inc.,Ltd.、威盛電子(中國)有限公司、威盛電子(深圳)有限公司及旭上電子(上海)有限公司等子公司以各該子公司之自有資金進行投資，並以依法向主管機關申請取得必要之許可為實行投資之先決條件。5.具體目的:共同開拓大陸市場6.其他應敘明事項:無