聯電指出，TPC電鍍厚銅解決方案現已可應用於8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等製程平台，0.11微米製程則將於數個月內推出。
跟傳統的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優異的散熱效果，並且降低20%或以上的晶片阻抗，進而提升電源管理晶片的效能。藉由此電鍍厚銅的製程服務，將可協助客戶推出體積更小、效能更高的整合式電源管理系統單晶片之產品，可充分滿足可攜式電子設備，例如智慧型手機，平板電腦與超薄電腦等，以及其他高效能電源管理系統之需求。
聯電特殊技術開發處資深處長陳立哲表示，今日可攜式數位應用產品的日益興盛，大幅帶動了對於兼顧電池續航力及產品輕薄體積的更高需求。聯電欣見與頎邦的合作獲得了豐碩的果實，將為客戶提供TPC電鍍厚銅整合式服務，滿足電源管理晶片的需求，以協助強化終端產品效能並且縮小尺寸。預期於聯電的BCD製程平台推出TPC電鍍厚銅製程後，客戶將會快速的採用此TPC電鍍厚銅解決方案。