創意發表IPD服務

中央商情網/
13 年前
(中央社記者張建中新竹2013年1月15日電)IC設計服務廠創意電子(3443)今天發表矽晶片被動元件整合(IPD)服務,這款IPD晶片將採用晶圓代工廠台積電(2330)的特殊厚銅製程技術。

創意表示,IPD服務是將被動元件以矽晶片方式整合,將涵蓋從設計到量產供應鏈所有環節;IPD是創意多晶片整合服務的一環,其他還包括有系統封裝(SiP),及近期將推出的2.5D IC和開發中的3D IC。

創意指出,IPD可以整合許多被動元件,將使產品體積更小、厚度更薄,更能提升產品效能,如更好的電容精準度、更高穩定度與可靠度。

創意表示,IPD將有助縮小印刷電路板的尺寸,並簡化表面黏著技術作業,將有利系統製造廠有效降低成本。