矽品彰化廠機電工程進行中

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發布：2013/01/14 00:00（台灣時間）資料更新：2017/05/09 21:37（台灣時間）

(中央社記者鍾榮峰台北14日電)IC封裝測試大廠矽品公告取得廠務工程，參與投入金額超過新台幣6.54億元，主要用以彰化廠機電工程。

矽品公告與聖暉工程廠務工程契約，契約總金額超過6.54億元。契約起迄日期從2012年1月20日至2013年6月30日止。

矽品表示，此項工程主要用以彰化廠機電工程。

矽品主管日前表示，今年農曆春節後計畫分批逐步擴大招募新進員工，農曆春節後計畫招募500名以上員工，到今年底預計招募共計約1000名新進員工，招募需求主要以彰化廠為主，新竹營業單位和台中潭子廠也將招募部分新進員工。

矽品今年資本支出預算113億元，主要投資項目會以凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)為主。