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半導體法說下周起跑 大廠景氣定調牽動市場神經

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.01.12 00:00
半導體大廠法說會將在下周陸續開跑,由晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)帶頭在1/17召開,緊接著封測雙雄日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)接棒在1/30召開,而IC設計大廠聯發科(2454-TW)暫訂在2/4召開,DRAM封測力成(6239-TW)是2/5,聯電(2303-TW)是2/6,預期各大廠將在法說會上對今年全年與第 1 季展望做出說明,而市場關注半導體的景氣定調方向,預料將牽動整體市場對今年產業看法的神經。

第 4 季法說高峰將在下周召開,由於半導體產業位處電子業上游,因此對當年接單情況,及產業趨勢走勢看法,往往會牽動市場對當年度的預期,日前台積電董座張忠謀對景氣釋出較保守的看法,不過近期隨著全球股市回升,加上美國財政懸崖風暴暫解,景氣似有回升跡象,張忠謀對今年景氣的看法,可望是外界最關注的重點。

在更上游的IC設計,則屬龍頭聯發科最受市場注目,聯發科暫定2/4召開線上法說,雖然去年第 3 季受中國大陸智慧型手機市場帶動營運攀升,不過年底時客戶積極調整庫存,加上觀望新產品四核心晶片,因此導致第 4 季營收表現低於法說預期,引起市場揣測與擔憂,市場關注今年中國中低價智慧型手機市場發展方向與看法,同時聯發科競爭對手動作頻頻,如何接招及因應,預期皆是法說焦點。

封測三雄日月光、矽品與力成則接在台積電後召開,其中矽品與日月光此次再度不約而同選在1/30天舉行,鐵嘴矽品董座林文伯預期將對全年半導體及封測產業景氣動向做出預估,日月光此次則由營運長吳田玉出席說明,預料同樣會對產業發展有精闢解說,另外去年封測業積極極擴充資本支出建置產能,今年產能建置方向、佈局重心、及整體封測業發展,也是法說焦點。

封測三雄中力成營運低迷許久,去年受到大客戶爾必達重整影響,營運表現失色,儘管下半年有轉投資超豐挹注營收,但市場仍對其有很高的關注度,包含其在邏輯IC封測佈局進度表現,以及Mobile DRAM這類與行動裝置較具關聯性的產品動能。

另外IC設計包含聯詠(3034-TW)、原相(3227-TW)與瑞昱(2379-TW)也將陸續在 1 月下旬召開,聯詠暫定1/31,瑞昱訂定2/1、原相則訂在2/5、智原(3035-TW)訂在2/6,過去IC設計產業各擁題材,因此不同領域的廠商召開自然也可嗅出該產業的動向,去年聯詠營運受行動裝置產品加持,營運表現亮眼,今年能否持強,加上高解析度電視市場熱度加溫,聯詠等相關驅動IC廠商也可望受惠。

瑞昱過去與PC連動度較高,去年積極擺脫PC業的泥沼,將通訊產品拉升成為主力大宗,今年產品佈局方向也是焦點;滑鼠晶片原相雖取得對手安華高授權,對營收形成支撐,不過市場更關注原相在新人機介面產品發展,日前也推出光感測IC,預期也是市場關注方向。

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