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聯茂:公告本公司與穩懋半導體股份有限公司簽訂租賃合約

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.01.09 00:00
第二條 第10款1.事實發生日:102/01/092.契約或承諾相對人:穩懋半導體股份有限公司3.與公司關係:穩懋半導體股份有限公司之董事長為本公司董事4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):102/01/09~112/12/315.主要內容(解除者不適用):本公司向穩懋半導體股份有限公司承租新竹縣新埔鎮之廠房及土地,預定擴建新廠之用。6.限制條款(解除者不適用):無。7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):增建新廠,提供客戶更優良產品。8.具體目的(解除者不適用):本公司擴建新廠。9.其他應敘明事項:無。

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