輝達在國際消費電子大展(CES)前推出Tegra 4行動處理器，標榜嶄新核心設計、更強繪圖和改良過的通訊效能。Tegra 4採用安謀(ARM )Cortex-A15核心架構設計，內建72個GeForce GPU核心繪圖處理器和長期演進技術(LTE)行動基頻。
輝達推出行動處理器新品，在台封測相關供應鏈矽品、京元電、台星科、旺矽和IC載板廠南電有機會順勢受惠。
輝達Tegra系列處理器主要委由台積電(2330)晶圓代工，大部分晶圓測試和凸塊(Bumping)製程也在台積電完成，後段封測主要委由矽品和艾克爾(Amkor)。
矽品先前已取得Tegra 3晶片後段封測訂單，可望繼續取得Tegra 4後段封測訂單；輝達晶片封測營收占矽品整體封測營收比重在1成以下。
日月光先前也取得小部分輝達晶片後段封測訂單，目前輝達占日月光整體封測營收比重不到2%，未來能否取得Tegra 4封測訂單，有待觀察。
已往輝達Tegra晶片系列由京元電進行成品測試，京元電可望繼續取得Tegra 4成品測試訂單，輝達是京元電前10大客戶之一。
透過台積電，台星科先前間接切入輝達Tegra 3晶圓測試服務，有機會繼續間接取得Tegra 4晶圓測試量。
輝達也是旺矽繪圖晶片探針卡主要客戶之一，旺矽先前切入Tegra 3處理器供應鏈，供應小量晶圓探針卡產品，未來有機會繼續供應Tegra 4探針卡產品。
輝達也是IC載板廠南電主要客戶之一，南電主要供應覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板給輝達繪圖處理器產品，輝達占南電整體營收比重約7%到10%左右。
可以預期，國際晶片大廠將在今年CES大展期間，陸續推出針對智慧型手機、平板電腦、遊戲機、導航終端和車載娛樂系統(auto infotainment)等應用的高階多核心處理器新品，封測台廠能否順勢掌握契機，值得觀察。